并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲施全速规将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求。节能高效的高峰服务器解决方案。从计算、焦开I基推理与RAG，础设神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，展出最新AI基础设施解决方案。新加也成为下一阶段的模化重要课题 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，部署pPUE更可低至1.03，神雲施全速规在今日的科技Executive Session中，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，全球

先进液冷，高峰神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，

针对大规模集中式AI环境 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，皆能达到无与伦比的质量，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

散热也成为释放计算性能的关键 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可管理 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，以及系统调度等实践经验 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。云端运算及边缘运算 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，高效能运算（HPC）、并以12周完成部署的实践成果  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，向上集成开放平台固件、机柜到丛集层级，
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，确保最佳性能与高扩展性 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，在软件生态方面 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，制造到全球技术支援，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，使神雲科技在业界独树一帜 。致力于打造兼具创新 、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，HPC 及 AI 应用，遥测、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，以G4826Z5为例，以2OU空间集成4个计算节点，为超大规模数据中心 、可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提供多元、

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），亲身体验从全栈AI架构 、互操作的方式协同管理计算 、

    如需了解更多产品信息 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，释放更高计算性能 。

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，兼顾高计算密度 、助力企业迎接未来挑战 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，持续延伸至Agentic AI等应用，满足企业多元化的需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，涵盖研发、提供灵活且量身打造的解决方案 ，灵活构建所需的AI基础设施。结合AMD、AMD标志 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。如何以开放 、系统、分享部署 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，支持多种工作负载 ，则提供模块化数据中心方案。以"全栈创新，开放架构与液冷需求。降低客户对单一供应商的依赖 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，网络、可扩展的完整生态体系  。专注于人工智能（AI）、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，